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生产碳化硅的设备

生产碳化硅的设备

2021-05-27T00:05:14+00:00

中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总知乎

2023年5月8日中电科半导体材料公司旗下的山西烁科晶体有限公司的保障部经理周立平介绍：“碳化硅产业基地一期的300台单晶生产设备，具备年产75万片碳化硅单晶衬底的产 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬

我想了解一下碳化硅的生产工艺？知乎

我想了解一下碳化硅的生产工艺？因为以后要用到大量的这 2023年10月27日生产碳化硅器件主要包括衬底、外延、器件制造（设计、制造、封测）三大环节。按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有

2020年10月21日以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅 2022年12月15日长晶炉基本实现国产替代事实上，碳化硅衬底制备的关键环节在于长晶工艺，由于碳化硅需要在高温（>2,200℃）、真空环境中生长，对温场稳定性的要求高，产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

打造第三代半导体碳化硅材料全产业链科友关键装备

2023年3月26日碳化硅是电力电子器件的主要衬底材料，是新能源汽车、光伏逆变器、5G通信等战略性新兴产业的基石，可降低能量损耗达50%以上。张胜涛介绍，在碳化硅产业链中，衬底制造技术壁垒高、价值量大，是 2023年2月26日 2023 年中央企业投资管理进一步扩大有效投资有关事项的通知》等一批积极的政策出台，碳化硅设备将加快国产化步伐。产业链拆解：重点推荐国产衬底磨抛设行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑

2023年11月29日国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总 1、山东天岳先进科技股份有限公司（）公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底 2023年3月13日晶体制备由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难：温场控制困难、生碳化硅 ~ 制备难点知乎

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产

2022年3月2日碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材 2021年1月12日在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键 A股独占鳌头的9只碳化硅龙头：半导体的核心科技知乎

碳化硅产品的应用方向和生产过程知乎

2022年3月7日来源：《拆解PVT生长碳化硅的技术点》工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大，良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃以上，压力350MPa，全程暗箱进行，易混入杂质，良率低于硅基，直径越大，良率越低。2020年6月10日碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成IT碳化硅，将会生产约14t的一氧化碳 (CO 碳化硅的合成、用途及制品制造工艺

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

2022年3月2日 SiC 碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一：由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。相比传统的硅材料（Si），碳化硅（SiC）的禁带宽度是硅的 3 倍；导热率为硅的 45 倍；击穿电压为硅的 810 倍；电子饱和漂移速率为硅的 2023年11月29日项目总投资100亿元，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目分三期建设，一期预计投资 21 亿元，建成达产后，可形成年产 24万片导电型碳化硅衬底片和盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑

浅析国产碳化硅外延炉设备知乎

2024年1月17日浅析国产碳化硅外延炉设备石大小生北京北方华创微电子装备有限公司销售目录受益于碳化硅下游市场需求逐步放大，国内多个碳化硅外延项目发布了扩产和新建开工的计划：一代工艺一代设备，外延生长在SiC器件制造成本中占比超20%，SiC外延炉 2021年12月24日 33kV高压SiC模块在国内的应用刚刚开始，为了应对产品开发实践或生产碰到的一些问题，三菱电机开发了一款工艺组件设计。其拓扑用的模块是33kV 750A SiC模块，因为对牵引应用的电流等级稍小一些，所以并联非常必要，该组件是用2个33kV 750A SiC模块并联的我想了解一下碳化硅的生产工艺？知乎

半导体碳化硅（SIC）产业链图谱详解；知乎

2023年12月5日碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空 2020年10月19日设备方面：碳化硅生产的高端设备，基本掌握在欧美手中。国内核心设备正在加紧国产化。但检测设备与国内其他行业的同类产品一样，是非常大的短板。笔者认为，第三代半导体的国产化比第二代半导小议碳化硅的国产化知乎

碳化硅烧结炉湖南艾普德工业技术有限公司

2020年7月2日 1碳化硅烧结炉是生产碳化硅材料的关键设备，经该设备反应烧结的碳化硅产品，具有优良的工艺性能。产品力度均匀，反应完全、化合含量高、质量好；配有脱蜡系统，强化脱蜡效果，炉内气氛更稳定； 2022年7月11日 1、碳化硅产业上市公司汇总碳化硅行业在产业链中处于中上游环节，下游主要服务于新能源汽车、5G通信等行业，以满足产业需求。在碳化硅芯片制造环节，天岳先进是碳化硅行业的主要企业之一，围绕【全网最全】 2022年中国碳化硅行业上市公司全方位

碳化硅加工设备

2023年11月23日碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。碳化硅化学气相沉积外延设备碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主碳化硅外延设备产品与技术纳设智能官方网站 Naso Tech

技术碳化硅产业链条核心：外延技术知乎

2020年12月2日技术碳化硅产业链条核心：外延技术碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且 2021年10月15日本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。根据Yole预测，20182024年，全球SiC功率器件市场规模将由420亿美元增长至1929亿美元，CAGR高达29%，其中电动汽车市场是最大驱动力，预计本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏

国内碳化硅半导体企业大盘点知乎

2020年4月5日国内碳化硅半导体产业链代表企业衬底企业天科合达北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2023年11月3日宇晶股份近期接受投资者调研时称，碳化硅是第三代半导体材料代表之一，碳化硅是一种高性能的磨料，具有高硬度、高强度、高耐磨性、高耐腐蚀性、高热稳定性等特点，其材料加工难度大，制作成本高。近年来，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平宇晶股份：目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量

碳化硅粉生产工艺百度文库

碳化硅粉的广泛应用将推动相关行业的发展，为社会经济进步作出贡献。 2 烧结设备烧结设备的主要考虑因素是温度控制和反应效率。高温烧结炉具备良好的温度控制能力和较大的烧结空间，可满足碳化硅粉的生产需求。 3 研磨设备研磨设备的选型应考虑研磨2022年3月22日掌握了碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全流程关键技术和工艺。2020 年 8 月 17，公司碳化硅碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产

生产研发第三代半导体碳化硅材料的上市公司（名单）知乎

2021年8月26日 2019年，江苏双良新能源装备有限公司与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。此次双良新能源与卓远半导体强强联合 2022年4月7日一种碳化硅研磨设备 1本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种碳化硅研磨设备。 2碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，性能优异，特别适合制作高温、高频、大功率器件，环境耐受性好，在新能源汽车，光伏，高压电网等领域有良好的应用一种碳化硅研磨设备 X技术网

行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

2023年2月26日衬底环节是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节。碳化硅衬底价格高是制约碳化硅应用落地的主要原因。由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成本的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率约20%。根据我们测算，预计2025 年 2023年2月11日行业研究丨深度报告丨半导体与半导体生产设备碳化硅：把握能源升级+技术迭代的成长机遇丨证券研究报告丨报告要点碳化硅相比硅带来的最大变化我们可以总结为“旧结构+新材料”，亦即通过把材料更换为碳化硅解决过去硅基MOSFET在高电压场景下的瓶长江证券半导体与半导体生产设备行业：碳化硅，把握能源

晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

2023年7月17日设备先行、受益大尺寸需求扩张半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。半导体硅片生产工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛设备、外 2021年12月5日本文首发自公众号：价值盐选今天我们分析一下半导体产业链，这条产业链分为很多环节，比如材料、设备、芯片设计、芯片制造、封装测试。我们先来分析其中一种材料，叫做碳化硅 SiC。 01 SiC 基本情况及产业链这个碳化硅是第三代半导体材料，第碳化硅产业链最全分析知乎

中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破知乎

2023年4月19日导读：近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款 750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。报道称，750V碳化硅功率 2022年3月18日晶盛机电表示该公司生产的碳化硅外延设备已形成了销售。同时该公司在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，目前测试线进展顺利，设备分批进厂安装调试中。A股的碳化硅龙头是哪家? 知乎